CMMF：2009手機(jī)制造技術(shù)有何熱點(diǎn)？

【好展會(huì)網(wǎng)  手機(jī)專題】 <p>CMMF：2009手機(jī)制造技術(shù)有何熱點(diǎn)？</p> <p></p> <p></p> <p>作者： | 文章來(lái)源： | 2009年07月24日 | [字體：小 大] | 點(diǎn)擊推薦給好友 122 <br /> 關(guān)鍵詞：3G 手機(jī)制造 CMMF<br /> 在去年高交會(huì)電子展（ELEXCON）期間舉辦的第五屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇(CMMF2008)上，諾基亞全球技術(shù)經(jīng)理羅德威先生曾發(fā)表了主題為手機(jī)制造的革命性創(chuàng)新技術(shù)的演講，他在演講中表示，從2009年起，0201和01005高密度組裝技術(shù)、軟硬結(jié)合板組裝技術(shù)、組裝線小型化技術(shù)以及通過(guò)預(yù)埋有源和無(wú)源元件形成e-Flex以實(shí)現(xiàn)手機(jī)多樣化制造的技術(shù)將在三到五年中普及，手機(jī)制造技術(shù)與設(shè)備都將出現(xiàn)大規(guī)模更新。CMMF的另外一個(gè)嘉賓富士機(jī)械制造株式會(huì)社專任課長(zhǎng)Sachimaru Takeno也表示，根據(jù)實(shí)裝行業(yè)的發(fā)展路線圖，2009年將是手機(jī)制造技術(shù)應(yīng)用上的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，間距更小的PoP會(huì)推向市場(chǎng)，01005元件也會(huì)在模塊中規(guī)模化地投入應(yīng)用，手機(jī)制造設(shè)備提供商必須加緊推出新型設(shè)備，以抓住技術(shù)轉(zhuǎn)變帶來(lái)的機(jī)遇。</p> <p></p> <p>現(xiàn)在，2009年已經(jīng)過(guò)去一半有余，這些趨勢(shì)似乎并未因?yàn)榻?jīng)濟(jì)危機(jī)的蔓延而有所改變，而且又增加了新的趨勢(shì)：更低成本的手機(jī)制造設(shè)備和技術(shù)，以及手機(jī)與計(jì)算機(jī)技術(shù)融合的趨勢(shì)。而在即將舉辦的第六屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇(CMMF2009)上，全球主流手機(jī)制造設(shè)備提供商將和眾多手機(jī)生產(chǎn)商匯聚一堂，共同研究分享以下主題：</p> <p>一、更小體積、更低成本，手機(jī)制造面臨多重挑戰(zhàn)<br /> 隨著0201和01005尺寸元器件和PoP結(jié)構(gòu)技術(shù)的成熟，以及低迷經(jīng)濟(jì)環(huán)境的持續(xù)，在CMMF2009上，更小體積，更低成本的手機(jī)制造技術(shù)將成為重要議題。</p> <p>目前，幾乎所有主要的手機(jī)制造商都開(kāi)始在手機(jī)中采用0201、01005元件和PoP結(jié)構(gòu)器件，傳統(tǒng)貼裝技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足生產(chǎn)需求，采用新型表面貼裝技術(shù)將有助于達(dá)到滿足要求的板級(jí)組裝良率。西門(mén)子電子裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品管理總監(jiān)楊福彥曾在接受媒體采訪時(shí)表示：當(dāng)元器件制造工藝發(fā)展到01005，生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品幾乎就是不可維修的，這時(shí)產(chǎn)品的質(zhì)量就要比價(jià)格更加重要，對(duì)應(yīng)的制造設(shè)備也是一樣：價(jià)格不是最重要的，設(shè)備的質(zhì)量、可靠性以及售后服務(wù)等綜合因素才是選擇設(shè)備和服務(wù)提供商的關(guān)鍵。</p> <p>另外，在經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響下，全球最大手機(jī)廠商諾基亞第二季度凈利潤(rùn)同比大幅下降66%，即使是以低制造成本出名的深圳山寨行業(yè)，虧損甚至倒閉的企業(yè)也不在少數(shù)，這種形勢(shì)使得低成本制造越來(lái)越受到手機(jī)廠商的關(guān)注與歡迎，眾多設(shè)備提供商和服務(wù)提供商開(kāi)始重視低成本制造市場(chǎng)，預(yù)計(jì)這一形勢(shì)也將在CMMF上明顯體現(xiàn)。</p> <p>二、3G來(lái)襲，手機(jī)制造技術(shù)全力跟進(jìn)<br /> 隨著年初三張3G牌照的塵埃落定，各大手機(jī)生產(chǎn)商紛紛出擊3G手機(jī)市場(chǎng)，3G手機(jī)制造設(shè)備的需求量也迅速增長(zhǎng)。CMMF2009上，3G手機(jī)制造技術(shù)也將成為重點(diǎn)關(guān)注對(duì)象。</p> <p>與火熱的3G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)相比，3G終端開(kāi)發(fā)的滯后已經(jīng)嚴(yán)重制約了3G消費(fèi)市場(chǎng)的興起，為解決這一問(wèn)題，中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)電信先后投入數(shù)百億資金并開(kāi)放自己的渠道來(lái)刺激終端廠商投入，然而直到現(xiàn)在3G終端缺貨問(wèn)題仍未緩解。在這其中，手機(jī)設(shè)計(jì)的可制造性不過(guò)關(guān)是一大關(guān)鍵因素。去年的CMMF曾針對(duì)這一問(wèn)題設(shè)立了DFM手機(jī)設(shè)計(jì)的可制造性工作坊。工作坊上羅德威結(jié)合諾基亞的經(jīng)驗(yàn)向與會(huì)嘉賓介紹了DFM的一般實(shí)施流程，偉創(chuàng)力的Jonas Sjoberg也介紹了EMS公司在實(shí)施DFM方面的經(jīng)驗(yàn)。他們表示，在3G時(shí)代，手機(jī)功能越來(lái)越多樣化，DFM/DFX也變得越來(lái)越復(fù)雜，因此要不斷重新審查規(guī)則，并做出相應(yīng)的修改。 <br /> <br /> 三、不僅僅是手機(jī)，CMMF關(guān)注融合通信產(chǎn)品<br /> 日前，諾基亞和英特爾宣布將合作開(kāi)發(fā)采用英特爾芯片組的新一類智能手機(jī)和其它計(jì)算設(shè)備。在這全球經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩不安的關(guān)鍵時(shí)刻，全球最大手機(jī)廠商和最大半導(dǎo)體芯片制造商的聯(lián)手不由教人浮想聯(lián)翩：手機(jī)與計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)是否到了融合的時(shí)間？在CMMF2009上，融合通信產(chǎn)品的制造技術(shù)也將成為討論話題之一。</p> <p>在日前創(chuàng)意時(shí)代主辦的第五屆便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)與電源管理技術(shù)研討會(huì)（PDPM2009）上，聯(lián)通華盛無(wú)線數(shù)據(jù)產(chǎn)品部總監(jiān)孫矯健先生曾介紹，中國(guó)聯(lián)通將在下半年大幅度下調(diào)3G上網(wǎng)包月費(fèi)門(mén)檻，預(yù)計(jì)價(jià)格的降低將帶來(lái)大規(guī)模的用戶增長(zhǎng)。而且伴隨著3G網(wǎng)絡(luò)的鋪建，智能手機(jī)、MID、上網(wǎng)本等融合通信終端市場(chǎng)的發(fā)展將越來(lái)越快。此外，運(yùn)營(yíng)商也都在積極籌劃自己的手機(jī)開(kāi)放平臺(tái)，ARM也表示將從移動(dòng)終端領(lǐng)域慢慢進(jìn)入移動(dòng)PC領(lǐng)域。這一切，都為融合通信產(chǎn)品市場(chǎng)的爆發(fā)做出了良好鋪墊。</p> <p>作為中國(guó)唯一關(guān)注手機(jī)制造技術(shù)的專業(yè)論壇，CMMF每年在高交會(huì)電子展期間舉辦，現(xiàn)已經(jīng)成為手機(jī)行業(yè)的標(biāo)志性活動(dòng)，在業(yè)內(nèi)具有極高的知名度和影響力。在過(guò)去5年中，CMMF先后得到了西門(mén)子、松下電器、富士機(jī)械制造、歐姆龍、安必昂、環(huán)球儀器、漢高、3M、Sony化學(xué)等企業(yè)機(jī)構(gòu)的大力支持，共吸引了2000名左右專業(yè)人士參與。在新的市場(chǎng)形勢(shì)下，CMMF2009的聽(tīng)眾群體更是在品牌手機(jī)制造商、OEM/ODM/EMS廠商參與的基礎(chǔ)上，大量邀請(qǐng)新興手機(jī)制造商，包括山寨手機(jī)廠商、手機(jī)Design House、以及新興移動(dòng)終端Netbook廠商的專業(yè)人士參與。我每年都要參加CMMF，從中我了解到了手機(jī)行業(yè)業(yè)界的最新動(dòng)態(tài)及最新的一些貼裝技術(shù)，對(duì)提升我司的制造水平起了很好的幫助，希望這個(gè)論壇越辦越好。 中興通訊測(cè)試系統(tǒng)開(kāi)發(fā)部副部長(zhǎng)王光正曾表示。</p> <p>此外，為改變目前終端缺乏對(duì)中國(guó)3G的制約現(xiàn)狀，中國(guó)通信學(xué)會(huì)今年將和創(chuàng)意時(shí)代在ELEXCON上共同舉辦中國(guó)3G終端設(shè)計(jì)大會(huì)，重點(diǎn)關(guān)注3G終端設(shè)計(jì)的相關(guān)技術(shù)，包括手機(jī)平臺(tái)、核心芯片和關(guān)鍵元器件，眾多技術(shù)專家將與國(guó)內(nèi)外手機(jī)業(yè)界設(shè)計(jì)人員共同推動(dòng)國(guó)內(nèi)的3G終端設(shè)計(jì)進(jìn)程。在同期的高交會(huì)電子展展覽現(xiàn)場(chǎng)，TDK、歐姆龍、松下電工、日東電工等公司也將展出應(yīng)用于手機(jī)和其他3G終端的元器件與相關(guān)技術(shù)，與會(huì)議形成良好互動(dòng)，為手機(jī)設(shè)計(jì)制造企業(yè)提供一站式的交流采購(gòu)平臺(tái)。<br /> </p>
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