LED照明燈發(fā)展?jié)摿o限

       國內(nèi)生產(chǎn)廠商已能制造較高性價比的自動固晶機、自動焊線機、自動封膠機、分光分色機等封裝設(shè)備和光電綜合測試儀、冷熱 沖擊機、高低溫測試機、熒光粉測試儀等測試設(shè)備。目前中國大陸的LED芯片企業(yè)約有六十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大的LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約6個 億人民幣，每家平均年產(chǎn)值在1至2個億。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于晶片,50%取決于封裝工藝和材料。目前中國大陸的封裝輔助材料供應(yīng)鏈 已較完善，大部分材料已能在大陸生產(chǎn)供應(yīng)；高性能的環(huán)氧樹脂和硅膠以進口居多，這兩類材料主要要求耐高溫、耐UV、優(yōu)異折射率及良好膨脹系數(shù)等；隨著全球 一體化的進程，中國LED封裝企業(yè)已能應(yīng)用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。
        中國大陸LED封裝的投資機會：LED封裝的承上啟下地位無可替代；LED封裝工藝、技術(shù)及配方具有高新技術(shù)特點；上市LED封裝公司少；中游封裝有利向 上、下游擴張；封裝的知識產(chǎn)權(quán)壁壘少；封裝公司目前規(guī)模小，但成長性巨大；LED照明和LED電視將是LED封裝的強勁增長點；LED產(chǎn)業(yè)將是中國崛起的 代表產(chǎn)業(yè)；LED產(chǎn)業(yè)呼喚民族品牌；LED產(chǎn)業(yè)將切實受益于國家節(jié)能減排戰(zhàn)略。
       中國大陸LED封裝的投資風險：部分LED封裝公司起步較低（資金、技術(shù)、管理等）；部分LED封裝公司產(chǎn)品定位較低；部分LED封裝公司規(guī)模較小，經(jīng)營 欠規(guī)范；部分LED封裝公司治理結(jié)構(gòu)欠完善；部分LED封裝公司核心工藝、技術(shù)、配方欠缺；封裝公司目前規(guī)模小，但成長性巨大；研發(fā)投入不足；品牌歷史較 短。